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IC代工烧录的流程详解：从设计到成品

文章出处：行业新闻 发表时间：2025-10-15

流程包括：接收设计文件与编程文件、设备调试与参数设置、芯片装载与烧录、功能测试与分选、成品包装与交付。关键环节包括烧录前校验（确保软件与硬件匹配）、烧录中监控（实时反馈错误代码）、烧录后测试（验证功能完整性）。例如，某代工厂通过引入机器视觉系统，将分选准确率提升至99.9%。

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